TMS-2000は専用の計測・解析アプリケーションが付属します。直観的な操作で計測、解析、データ出力まで一貫して実行できます。12インチウエハまでに対応したステージにサンプルをセットすると、自動でノッチ位置やウエハ中心を検出し、座標情報を補正します。
製品紹介
TMS-2000はウエハの厚み分布を非接触で計測し、平坦度を1 nmの精度で計測可能です。従来装置では温度変動や振動などの環境変化がある場合には精度が低下してしまうため、使用環境やアプリケーションが限られていましたが、本製品はそのような環境変化にも高い耐性を有し、且つ小型、高速、低価格を実現しております。インライン検査を含め、高スループットを活かした幅広いアプリケーションへの導入が可能です。
特徴
1. 高精度
光ヘテロダイン干渉方式による高精度計測 (くり返し測定精度 ≤ 1 nm)
2. 高い耐環境性
高い耐環境性 (santec独自の特許出願技術を採用)
3. 高速
高速と高密度計測を両立したスパイラルスキャン方式を採用
4. 小型
小型で配置場所を選ばない省スペース設計
5. 様々な計測パラメータに対応
グローバル平坦度（GFLR, GFLD, GBIR）、サイト平坦度（SFQR, SFQD, SBIR）、エッジ平坦度（ESFQR）解析が可能
アプリケーション
SEMI規格に準拠した平坦度パラメータを統計的に解析でき、任意の形式でデータ表示や出力も可能です。また指定した2枚のウエハの厚み差分を解析でき、研磨加工のプロセスモニタ用途としてもご活用いただけます。
01/01
