Go home 联系我们
Back to top
-

晶圆厚度测量系统

TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布,可以测量精度为1nm的平整度。 当在涉及极端温度变化和振动的不稳定环境中使用时,传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题,而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸,TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。

Find the right solution for your company